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SDS50A:半導體劃片機,半導體激光劃片機,硅片切割機
半導體激光劃片機的產品特點：采用半導體側面泵浦激光器；更高的一體化程度，更好的光束質量；更低的運行成本；更長免維護時間；關鍵部件均采；更簡單的整機結構；高劃片速度；高精度，并能夠24小時長期連續工作
半導體激光劃片技術參數：
型號規格：SDS50
激光波長：1064nm
劃片精度：±10μm
劃片線寬：≤50μm
激光重復頻率：200Hz～50KHz
較大劃片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作臺幅面：350mm×350mm
使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷卻方式：循環水冷
工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作
半導體激光劃片機的應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
聯系人：陶小姐
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