半導體端泵激光劃片機產品特點:
采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源;聲光調制器,調制頻率20KHz~100KHz連續可調;經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW,脈沖寬度10~20ns。
二維工作臺,采用伺服電機驅動的雙層結構,可由計算機系統控制進行各種運動,能按預先設定的圖形軌跡作各種運動。
整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。
更高的一體化程度,更好的光束質量,更低的運行成本,更長免維護時間
關鍵部件均采用
更簡單的整機結構
高劃片速度,高精度,24小時超長連續工作
半導體端泵激光劃片機應用和市場:
太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片(切割切片);電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。