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FHJ-2型封焊機儲能能量從3000焦耳到9000焦耳。焊件尺寸從13.2mmX13.2mm到36mmX27mm。派生產品有高環境封焊，高、低真空封焊，打破了國外設備對此領域的壟斷和封鎖，成為應用于目前、航天及通訊領域的主力機型，為可替代進口的國內同類型封裝設備。
FHJ-2型封焊機特點：
適用于晶體振蕩器模塊及較大型電子器件金屬外殼的封裝激光器T08及模塊BOX封裝。
焊接電流波形具有很寬的調節范圍,還能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接。
操作室有較好的氣密性,能夠滿足低露點氮氣環境要求
加料室具備加熱、抽真空和充氮凈化功能
可定制真空封裝機型。
標配可提供2種產品模具
北京科信機電技術研究所有限公司是北京信息科技大學下屬全資公司，前身為1990年注冊成立的北京科信機電技術研究所，于2021年6月由全民所有制企業改制為有限公司，為中國電子元件行業協會壓電晶體分會理事單位。
公司一直專注于金屬封裝元件的精密焊接技術研發、生產和銷售，產品一直保持在行業內的重要地位；依托北京信息科技大學現代測控技術教育部重點實驗室以及機電系統測控北京市重點實驗室等科研基地，密切開展產學研合作，研制了一系列具有自主知識產權的精密封裝焊接設備及其相關產品，緩解了國外進口設備對我國在金屬元件封裝焊接領域的壟斷和封鎖，用戶遍及航空航天、、科研院所等，為電子元件金屬封裝設備的國產化做出重要貢獻，節約大量，有力支撐了我國電子、光通信、5G、汽車等行業的發展。
公司網站 關鍵詞： 封帽機 電阻焊 儲能式電阻焊 滾焊機 平行焊機 平行電阻焊機 真空平行焊機 預焊機
