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研制具有自主知識產權的表面貼裝元件（SMD）封裝設備，封裝器件規格從2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜，產品打破了國外設備對此領域的壟斷和封鎖，并迅速占有國內市場。為提高平行焊機的焊接質量，研制專用焊接電源，打破了國外對該類電源的壟斷和封鎖，節約大量，為國家做出重要貢獻。隨著需求的不斷增長，我所在表貼設備焊接電源的基礎上通過不斷改進，進一步開發出能夠應用于光通行業需求的大功率、寬脈沖焊接電源，使得配套該電源的平行焊機既可以焊接成陣列小尺寸器件，又可以焊接單只大尺寸模塊,其中大模塊焊接尺寸達到106mm×41mm,新產品獲得廣大用戶的認可和肯定。
YHJ預焊機技術特點:
適用2.0×1.6㎜~13.3×6.5㎜等表貼元件預焊；
可自定義三種規格工件載盤，在已定義載盤間轉換時，相關參數自動切換；
視覺系統實現高精度定位；
具有故障自診斷停機報警功能，顯示故障信息。
YHJ預焊機技術參數:
供電電源：單相、220V、800VA；
焊接電源：調波、調相焊接電源；
工件規格:2.0×1.6~13.3×6.5(標配可選4種產品規格)；
點焊速度:>2000只/小時；
氮氣壓：＞0.2MPa；
壓縮氣壓：＞0.35MPa；
不合格率：＜3‰。
