全自動輔料貼合機主要適用于電子行業各種需要貼標簽、背膠、不干膠的線路板及手機、平板、筆記本等3C產品PCB硬板、FPC軟板上、手機或平板中框外殼、屏幕等貼裝各種規格的輔料。
旗眾智能在目前“機器替代人”的大浪潮下，聚焦于全球電子制造業智能化、精益化需求，推出了全自動輔料精密貼合機QSM60。
旗眾智能QSM60是一款高精度，多功能的全自動輔料精密貼合機，本機采用六組貼裝頭設計，用于離線或者在線自動高速貼標簽（紙質，塑質），條碼標（一維碼，二維碼），導電布，保護膜，軟薄泡棉等各種輔料，也可以進行SMT貼片加工.
>>> 多種功能標準配置,實現高速度,高精度的貼裝
1、輔料視覺定位功能 : 檢測有無輔料,數量,位置,角度及吸附狀態
2、高速飛拍功能 : 快速識別六個吸頭上的輔料，實現不停頓生產
3、高速智能識別 : 快速生成模板,支持多種模板同步識別與貼附
軟件界面
規格參數
適用工件：手機殼零件、手機整機,PCBA、FPC,一般零件表面（含微曲面）等等。
