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設(shè)備用途:
適用于電容式觸摸屏蓋板(Cover Lens)和功能玻璃(Sensor Glass)的OCA貼合工藝；也適用觸摸屏(Touch Panel)與液晶模組(LCD Panel)的OCA貼合工藝，同時也適用于其他領(lǐng)域(玻璃對膜、玻璃對玻璃)的硬對硬OCA貼合工藝。
設(shè)備特點:
*設(shè)備采用日本SMC氣動元器件及高精度運動部件；
*真空泵，真空度高，速度快，確保貼合質(zhì)量及效率；
*可編程控制器，7寸觸摸屏操作；
*日本溫控器，溫度可到±1℃；
*日本精密調(diào)壓閥，壓合壓力可到±0.001Mpa；
*高精度平板式壓合方式，整體式壓合,壓力平穩(wěn)均勻,無應(yīng)力集中,貼合后無氣泡,無彩紋,無壓痕,LCD不亂彩,彌補了傳統(tǒng)氣囊式壓合方式的工藝缺陷。
設(shè)備技術(shù)參數(shù)：
設(shè)備電源：AC220V /16A 50HZ 1500W （電源可選AC110V、AC220V、AC380V）
工作氣壓：0.4—0.8 Mpa
工作環(huán)境：20-23℃，干凈，無塵，潔凈房（CLASS100）
工作濕度：60%--70%
設(shè)備工作周期：30～40s
貼合環(huán)境：3*10-3mbar
貼合精度：±0.075mm
貼合方式：平板式壓合
生產(chǎn)效率：30-40s/4pcs
加溫方式：恒溫加熱
設(shè)備工作方式：下工作臺進出式工作
控制程序：PLC可編程控制器
適應(yīng)尺寸：3.5＂-１０.２＂（可根據(jù)客戶要求選定）
設(shè)備尺寸：680*760*1700mm
設(shè)備重量：約300 kg
