EVASOL 8850 系列
依據的無鹵標準，潤濕性優異與高品質實裝。
產品說明：
依據無鹵標準
不添加產生二噁英類物質的Cl與Br，符合J-STD-709無鹵標準。
優異的潤濕性，可對應低銀合金
由于使用特殊活性劑，可使低銀合金的使用成為可能。同時可實現無鹵化與降低成本的互補。
減少貼片邊緣錫珠
因提升了助焊劑的耐熱性亦可很輕松地對應低銀合金。不僅減少了金屬行情變動的影響，亦可降低成本。
特點：
潤濕強，亦對應低銀合金
連續印刷穩定性高
減少貼片邊緣的錫珠
特性表：
試驗項目 | 特性值 | 試驗方法 | |
對應焊錫合金 | J3 R4 | Sn-Ag3.0-Cu0.5 Sn-Ag0.3-CuO.7 | JIS Z 3910 |
助焊劑類型 | MIL-RMA | — | |
錫粉直徑( μ m) | 38~20 | JIS Z 8801 | |
助焊劑含有量（％） | 12.0±1.0 | JIS Z 3197 8.1.2 | |
鹵化物含有量（％） | 0.02以下 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
粘度(Pa·s) | 190±30 | JI-S Z 3284 | |
干燥度試驗 | 合格 | JIS Z 3197 8.5.1 | |
水溶液比電阻(Ωm) | 1000以上 | JIS Z 3197 8.1.1 | |
銅板腐蝕試驗 | 無腐蝕 | JIS Z 3197 8.4.1 | |
銅鏡腐蝕試驗 | 無腐蝕 | JIS Z 3197 8.4.2 | |
絕緣電阻試驗(Ω) | 5.0 X 108以上 | JIS Z 3197 8.5.3 條件B(85℃ 85%RH) | |
離子遷移試驗 | 無發生 | ||
品質保證期限 | 從制造日開始6個月 | 0~10℃、冷藏保管 | |
