無鉛錫膏
型號:HC-902合金:Sn48Bi58合金粒度:T3/T4熔點:139℃
HC-902系列無鉛錫膏是一種環(huán)保型和設計用于SMT和CPU散熱器。生產(chǎn)工藝免清洗錫膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏與氧化含量極少的無鉛錫粉制造。
HC-902特點:
1. 采用無鉛低溫熔點139℃合金。
2. 精確的控制錫粉顆粒的尺寸。
3. 連續(xù)使用粘度穩(wěn)定性非常佳
4. 優(yōu)秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能,連續(xù)印刷8小時以上,本產(chǎn)品仍可保持優(yōu)良的性能,減少消耗量。
5. 回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀。
6. 寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
7. 印刷速度最高可達200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,產(chǎn)量高。
一、焊錫膏的存儲:
1、焊錫膏的有效期:密封保存在0℃~10℃時,有效期為6個月。(注:新進錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標簽、注明日期并填寫錫膏進出管制表。焊錫膏啟封后,放置時間不得超過24小時。生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時,鋼網(wǎng)板上剩余錫膏放置時間不得超過1小時。停止印刷不再使用時,應將剩余錫膏單獨用干凈瓶裝、密封、冷藏,剩余錫膏只能連續(xù)用一次,再剩余時則作報廢處理。
二、焊錫膏使用方法:
1、回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。2.攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。自動攪拌機:若攪拌機速為1200轉(zhuǎn)/分時,則需攪拌2分鐘,以攪拌均勻為準且在使用時仍需用手動按同一方向攪動1分鐘。