產(chǎn)品分類(lèi) 更多>>
產(chǎn)地
東莞研磨液
否
類(lèi)別
研磨液
性能
清洗切削液
溶解性
水溶性切削液
產(chǎn)品規(guī)格/型號(hào)
TF-21356988
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)
GB
主要用途
研磨
CAS
194
品牌
TEFU
規(guī)格
50KG
香型
玫瑰
分類(lèi)
研磨液
保質(zhì)期
20
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藍(lán)寶石研磨液（又稱(chēng)為藍(lán)寶石拋光液）是用于在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄的研磨液。藍(lán)寶石研磨液由聚晶金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。
中文名 藍(lán)寶石研磨液 又 稱(chēng) 藍(lán)寶石拋光液 用 于藍(lán)寶石襯底研磨和減薄的研磨液 組 成金剛石微粉、復(fù)合分散劑
藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性，在研磨拋光過(guò)程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件產(chǎn)生劃傷。可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃和晶體、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤(pán)、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。
藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用：
1. 外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨：多用藍(lán)寶石研磨液研磨一道或多道，根據(jù)終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3um、1um不等。
2. LED芯片背面減薄
為解決藍(lán)寶石的散熱問(wèn)題，需要將藍(lán)寶石襯底的厚度減薄，從450nm左右減至100nm左右。主要有兩步：先在橫向減薄機(jī)上，用50-70um的砂輪研磨磨去300um左右的厚度；再用拋光機(jī)（秀和、NTS、WEC等）針對(duì)不同的研磨盤(pán)（錫/銅盤(pán)），采用合適的藍(lán)寶石研磨液（水/油性）對(duì)芯片背面拋光，從150nm減至100nm左右。
