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品牌
KERECT
型號
SP601H
粘合材料
橡膠
功能
導熱 灌封 保護 絕緣 防塵防水 密封
用途范圍
電子產品
SP601H
室溫固化導熱灌封硅膠
性能及特征：
導熱率: 2.0W/m·K
應力低，更為有效地保護電器元件。
100%固態，固化后無滲出物。
優越的耐高低溫性，極好的耐氣候耐輻射及優越的介電性能。
化學性能和機械性能穩定
是具有高導熱性能的1：1雙組分液態電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，本產品還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產生的破壞作用。本系列產品亦廣泛地用于粘合發熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前有優良的流動性和流平性。固化后也不會因為冷熱交替使用而從保護外殼中脫出。其灌封表面光滑并無揮發物生成。本產品的固化體系具有優良的抗毒性，在一般情況下無須對焊錫及涂料等作特殊處理。
特性 |
| 測試方法 |
基材 | 雙組份 RTV |
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顏色 | A-灰色,B-白 色
| 目測
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A/B混合比例
| 1:1
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粘度 (cps)
| 12,000
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操作時間（小時, 20℃） | 2 |
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導熱率 (W/m·k) | 2.0 | ASTM D5470
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室溫固化時間（小時）
| 2 4 |
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密度(g/cm3)
| 2.75
| ASTM D792
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硬度
| 35(邵氏 A)
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介電常數 (MHz)
| 4.8 |
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線性熱膨脹系 數（(μm/m·K) ） | 150 |
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體積電阻 (Ω·cm)
| ≥3.3x1014
| ASTM D257
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保存期限
| 9個月
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連續使用溫度
| -60至+200℃
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固化時間：
系列硅膠在室溫下放置24小時即可自然固化。其固化時間隨溫度升高而縮短(參見下表)
70°C | 40分鐘 |
100°C | 15分鐘 |
125°C | 10分鐘 |
