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導熱AB灌封膠有機硅灌封膠雙組份灌封膠，1、本系列產品為雙組份、室溫固化縮合型有機硅高導熱高彈性電子元器件灌封膠，專為室外LED顯示屏，電源及LED的封裝保護而設計。2、分A、B兩組份包裝，AB組份均為乳白色粘稠液體，將A、B兩組份按1:1比例混合并充分攪拌均勻，即可進行灌封。3、本產品混合物具有良好的流動性，固化物具有良好的彈性，導熱性，優(yōu)異的耐高低溫性能，可在-40℃~200℃范圍內長期使用，同時還具有優(yōu)異的電氣性能、耐臭氧和耐大氣老化性能。主要技術參數(shù)：型號A劑：ZZX-0801B劑：ZZX-0802硫化前外觀乳白色粘度（Mpa?s）A10000~12000B12000~15000密度（g/cm3）A1.9±0.1B1.9±0.1混合比例1:1硫化時間（min）20-30操作時間（min）5硫化后硬度（JISA）35±5斷裂伸長率（％）50~200撕裂強度（KN/m）15±2導熱系數(shù)（W/M.K）2.0電氣特征體積電阻率（Ω？cm）＞1014擊穿電壓（KV/mm）＞5介電常數(shù)（50Hz）2.7~3.3
