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2D錫膏測厚儀型號(hào)：DT-1000
2D錫膏測厚儀DT-1000錫膏測厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測量目標(biāo)上，由于待測目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測到的落差計(jì)算出待測目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測量。
2D錫膏測厚儀DT-1000應(yīng)用背景：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
錫膏測厚儀DT-1000也可以用于其他行業(yè)，對(duì)2mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測量，可測量長寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等。
2D錫膏測厚儀DT-1000技術(shù)參數(shù)
測量原理 ：非接觸式，激光線 測量精度：
