產品詳情環氧樹脂灌封膠5001(通 用 型)
一、性能及應用:
1、適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,可常溫固化,亦可加溫固化;
2、常溫固化過程中放熱溫度低,較高放熱溫度小于50℃,固化物韌性和抗開裂性優異
3、固化后表面光亮、平整,固化物防潮和絕緣性能優異。
二、膠液性能:
測試項目 | 測試方法或條件 | 測試結果(A) | 測試結果(B) |
外 觀 | 目 測 | 黑色粘稠液體 | 褐色液體 |
密 度 | 25℃,g/cm3 | 1.63~1.65 | 1.12 |
粘 度 | 25℃,mpa
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該產品“同類優質商家”欄目下,以相當低的成本獲得大量曝光。
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產品詳情環氧樹脂灌封膠5001(通 用 型)
一、性能及應用:
1、適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,可常溫固化,亦可加溫固化;
2、常溫固化過程中放熱溫度低,較高放熱溫度小于50℃,固化物韌性和抗開裂性優異
3、固化后表面光亮、平整,固化物防潮和絕緣性能優異。
二、膠液性能:
測試項目 | 測試方法或條件 | 測試結果(A) | 測試結果(B) |
外 觀 | 目 測 | 黑色粘稠液體 | 褐色液體 |
密 度 | 25℃,g/cm3 | 1.63~1.65 | 1.12 |
粘 度 | 25℃,mpa
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