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福建電子灌封膠 環氧AB膠 電子膠
性能及應用：
適用于需導熱的一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；具有一定的導熱性。
常溫固化過程中放熱溫度低，較高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異
福建電子灌封膠 環氧AB膠 電子膠固化后表面光亮、平整，固化物防潮。
膠液性能：
測試項目 測試方法 測試結果（A） 測試結果（B）
外觀 目測 黑色粘稠液體 褐色液體
密度 25℃，g/cm3 1.95~2.00 1.12
粘度 25℃，mpa.s 20000~40000 40~120
福建電子灌封膠 環氧AB膠 電子膠使用工藝：
配膠：將A和B組分以重量比5 ：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40～70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
固化條件：在25℃條件下,6～8小時表面即可變硬，24小時后可完全固化； 60～70℃條件下,2～3小時可完全固化.
