自動焊錫機,自動焊接機,焊接機器人, 錫膏測厚儀價格,錫膏測厚儀直銷商,全自動3D錫膏測厚儀,3DSPI三維錫膏檢測設(shè)備,錫膏測試儀,錫膏厚度測量儀，錫膏厚度檢測儀,無鉛焊臺,電烙鐵,恒溫烙鐵

在線3D錫膏測厚儀

產(chǎn)品特點：          型號：InSPIre-510a-2

◆獨創(chuàng)的可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）使用軟件即可對光柵的周期進行調(diào)制。取消了機械驅(qū)動及傳動部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍(檢測高度可達±1200um)，避免了機械磨損和維修成本。

◆通過全色白光的相位調(diào)制，提供了超高的檢測分辨率(0.37um)，4至8次不同相位的采樣，保證檢測準確性和超高的重復(fù)性精度，全色白光源對被測線路板的顏色沒有局限；配合高精度的絲桿和導軌達到完美的檢測效果。

◆同步漫反射光（DL）的使用完美解決錫膏檢測中陰影部分的影響。結(jié)合RGB二維光源完美處理高對比度的基板。如黑色基板，陶瓷基板等。并提供2D/3D彩色的錫膏圖片。

◆超高幀數(shù)的4百萬像素工業(yè)CCD確保對極小型元件及高密度貼裝(01005)進行穩(wěn)定快速的檢測。提供10um，12um，15um，18um，20um等多種不同的檢測精度。配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測速度的要求。

◆PSLM的特點提供了對PCB的翹曲變化進行Z軸實時動態(tài)拍攝，完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。

◆獨家采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結(jié)果的準確性和可信性。

◆Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導入，實現(xiàn)全板自動檢測。手工編程功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。

◆最大可檢測高度由傳統(tǒng)的±350um增加到±1200um，不僅可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。

◆強大的過程統(tǒng)計軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，從而有效的提升產(chǎn)品質(zhì)量。    

◆適用小于480×450mm電路板的錫膏檢測，可在電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造中廣泛使用，對應(yīng)產(chǎn)品類別有：手機、數(shù)碼產(chǎn)品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、醫(yī)療電子、LED等。

技術(shù)參數(shù)：

◆測量原理：3D 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(3D 白光PSLM PMP)

◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀

◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。

◆精度：XY Position：10um；Height：小于1um

◆重復(fù)精度：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（4σ）

◆檢測重復(fù)性：Gage R&R <<10%

◆檢測速度：2,600 mm2/sec

◆照明光源：紅綠藍（RGB）

◆Mark點檢測時間：1 sec/ pcs

◆最大測量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）

◆彎曲PCB最大測量高度：±5mm

◆最小焊盤間距：100um （on150um solder paste height）

◆最小測量大小：長方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um

◆最大PCB尺寸： 450 x 480 mm

◆PCB傳送方向： L to R； R to L

◆工程統(tǒng)計數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

◆讀取檢測位置：Support Gerber Format（274x,274d）Format；Teachby Manual

◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7 （64 bit）Professional

◆設(shè)備規(guī)格：1000 x 1000 x 1530 mm(no incl. Signal Tower)；865 KG