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錫銀銅錫膏，合金成份：SnAg3.0Cu0.5
SnAg0.3Cu0.7
適用與SMT及高頻頭焊接。
特性
1、使用無鉛錫銀銅合金，符合RoHS 指令。
2、特制焊劑具有很好的熱穩定性，提供優良潤濕性，彌補無鉛合金潤濕不足，確保高可靠性能。
3、有效降低焊接不良，特別是減少BGA 空洞。
4、回流后殘余物少，色淺，無腐蝕，阻抗高，探針可測試。
5、符合ANSI/J-STD-004 焊劑ROLO 型。
6、粘性強，粘性持久，工作壽命超過8 小時。
7、適應標準和高速印刷工藝，印刷圖案清晰精美。
8、焊點光亮，亮度與Sn63Pb37 接近。
與美國阿爾法錫膏焊接效果一樣。
