4) 印刷時需注意的技術要點：
①． 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具
*確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗干凈），以免錫膏受污染及影響落錫性
*刮刀口要平直，沒缺口
*鋼網(wǎng)應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物
②． 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果
③． 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外）
④． 剛開始印刷時所加到鋼網(wǎng)上的錫膏要適量，一般 A5 規(guī)格鋼網(wǎng)加 200g 左右、B5 為 300g 左右、A4 為 400g 左右
⑤． 隨著印刷作業(yè)的延續(xù)，鋼網(wǎng)上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新鮮錫膏
⑥． 印刷后鋼網(wǎng)的分離速度應盡量地慢些
⑦． 連續(xù)印刷時，每隔一段時間（根據(jù)實際情況而定）應清洗鋼網(wǎng)的上下面（將鋼網(wǎng)底面粘附的錫膏清除，以免產(chǎn)生錫球），清潔時注意千萬不可將水份或其他雜質(zhì)留在錫膏及鋼網(wǎng)上
⑧． 應注意工作場所的溫濕度控制，另外應避免強烈的空氣流動，以免加速溶劑的揮發(fā)而影響粘性
⑨． 作業(yè)結束前應將鋼網(wǎng)上下面徹底清潔干凈，（特別注意孔壁的清潔）
5) 印刷后的停留時間:
錫膏印刷后，應盡快完成元器件的貼裝，并過爐完成焊接，以免因擱置太久而導致錫膏表面變干，影響元件貼裝及焊接效果，一般建議停留時間較超過 4 小時
6) 回焊溫度曲線
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