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昆山臺瀚電子有限公司薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上薄膜印刷線路SMT貼片(2張)粘貼黏貼電子元器件目前有兩種工藝工法，一種謂之傳統工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠.此新工藝關鍵是使用一種新型導電膠，完全具有錫膏的導電性能和工藝性能；使用時完全兼容現行的SMT刷錫膏作業法，毋需添加任何設備。昆山臺瀚電子有限公司一種基本的通用柵格處理器由一個鉆孔的板子構成，其上插針的中心間距為100、75或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節點進行直接的機械連接。如果電路板上的焊盤與測試柵格相配，那么按照規范打孔的聚醋薄膜就會被放置在柵格和電路板之間，以便于設計特定的探測。連續性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y坐標）實現的。既然電路板上的每一個網絡都進行連續性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。昆山臺瀚電子有限公司Keep-OutLayer（禁止布線層）：主要用于繪制電路板的電氣邊框。DrillDrawing（鉆孔繪圖層）：主要用于設定鉆孔形狀。Multi-Layer（多層）：主要用于設置多面層。設計過程電路板的基本設計過程可分為以下四個步驟：⑴電路原理圖的設計電路原理圖的設計主要是利用ProtelDXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網絡報表網絡報表就是顯示電路原理與中各個元器件的鏈接關系的報表，它是連接電路原理圖設計與電路板設計（PCB設計）的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網絡報表，可以迅速地找到元器件之間的聯系，從而為后面的PCB設計提供方便。
