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昆山臺瀚電子有限公司對于裸板測試來說，有專用的測試儀器（Lea,1990）。一種成本更為優化的方法是使用一個通用的儀器，盡管這類儀器初比專用的儀器更昂貴，但它初的高費用將被個別配置成本的減少抵消。對于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設備的標準柵格是2.5mm。此時測試焊盤應該大于或等于1.3mm。對于Imm的柵格，測試焊盤設計得要大于0.7mm。假如柵格較小，則測試針小而脆，并且容易損壞。因此，好選用大于2.5mm的柵格。Crum（1994b)闡明，將通用測試儀（標準的柵格測試儀）和飛針測試儀聯合使用，可使高密度電路板的檢測經濟。他建議的另外一種方法是使用導電橡膠測試儀，這種技術可以用來檢測偏離柵格的點。然而，采用熱風整平處理的焊盤高度不同，將有礙測試點的連接。昆山臺瀚電子有限公司smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。昆山臺瀚電子有限公司SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業里流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（SurfaceMountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。
