7，絲桿、軸承磨損松動造成運行時震動、行程改變而取料不良；解決方法：嚴禁用風槍吹機器內部，防止灰塵、雜物、元件粘附在絲桿上。按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。8，馬達軸承磨損、讀碼器和放大器老化造成機器原點改變、運行數據不很好而取料不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件，校正機器原點。9，視覺、雷射鏡頭、吸嘴反光紙不清潔，有雜物干擾相機識別造成處理不良；解決方法：要求技術員必須每天點檢設備，測試NOZZLE中心，清洗吸嘴，按計劃定期保養設備。10，識別光源選擇不當、燈管老化發光強度、灰度不夠造成處理不良；解決方法：按計劃定期保養設備，測試相機的輝度和燈管的亮度，檢查和更換易損配件。11，反光棱鏡老化積炭、磨損刮花造成處理不良；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。12，氣壓不足，真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼片的途中掉落；解決方法：按計劃定期保養設備，檢查和更換易損配件。13，供料器變形互相擠壓造成送料位置改變而取料不良；解決方法：按規定要求操作。工藝構成編輯印刷(紅膠/錫膏)-->檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)-->貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)-->檢測(可選AOI光學/目視檢測)-->焊接(采用熱風回流焊進行焊接)-->檢測(可分AOI光學檢測外觀及功能性測試檢測)-->維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)-->分板(手工或者分板機進行切板)工藝流程簡化為：印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)錫膏印刷其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產線的最前端。零件貼裝其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用?；亓骱附悠渥饔檬菍⒑父嗳诨贡砻娼M裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好；82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線；83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動；84.錫膏測厚儀是利用Laser光測：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度；85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器；86.SMT設備運用哪些機構：凸輪機構、邊桿機構、螺桿機構、滑動機構；87.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM、廠商確認、樣品板；88.若零件包裝方式為12w8P，則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm；89.迥焊機的種類：熱風式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐；90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產、手印機器貼裝、手印手貼裝；91.常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形、正方形，菱形，三角形，萬字形；92.SMT段因ReflowProfile設置不當，可能造成零件微裂的是預熱