PCB板翹曲要素為防止印PCB過度下彎，在再流爐里適當地支撐PCB是很重要的。PCB翹曲是電路拼裝中有必要注重調查的要素，并應嚴厲進行特微描繪。再流周期中由熱致使的BGA或PCB的翹曲會致使焊料空穴，并把很多殘留應力留在焊料銜接上，形成早期毛病。選用莫爾條紋投影印象體系很簡單描繪這類翹曲，該體系可以在線或脫機操作，用于描繪預處置封裝和PCB翹曲的特微。脫機體系經過爐內設置的為器材和PCB制作的根據時刻/溫度座標的翹曲圖形，也能模仿再流環境無源元件的前進另一大新式范疇是0201無源元件技能，因為減小板尺度的市場需要，大家對0201元件非常重視。自從1999年中期0201元件推出，蜂窩電話制作商就把它們與CSP一同拼裝到電話中，印板尺度由此至少減小一半。處置這類封裝適當費事，要削減工藝后缺點（如橋接和直立）的呈現，焊盤尺度較優化和元件距離是要害。只需描繪合理，這些封裝可以緊貼著放置，距離可小至150mm。另外，0201器材能貼放到BGA和較大的CSP下方。有0.8mm距離的14mmCSP組件下面的0201的橫截面圖。因為這些小型分立元件的尺度很小，拼裝設備廠家已方案開發更新的體系與0201相兼容。到2009年，實際量產的手機已經采用01005（英制，公制為0402）的制程。到2013年，03015（公制）及以下的零件已經進入貼裝實驗階段。回流焊編輯回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。概述回流焊又稱“再流焊”或“再流焊機”或“回流爐”（ReflowOven）,它是通過提供一種加熱環境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金地結合在一起的設備。根據技術的發展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。另外根據焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊爐。比較流行和實用的大多是遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。紅外再流焊(1）一代-熱板式再流焊爐(2）二代-紅外再流焊爐熱能中有80%的能量是以電磁波的形式――紅外線向外發射的。其波長在可見光之上限0.7～0.8um到1mm之間，0.72～1.5um為近紅外；1.5～5.6um為中紅外；5.6～1000um為遠紅外，微波則在遠紅外之上。升溫的機理：當紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子間的振動頻率一致時，就會產生共振，分子的激烈振動意味著物體的升溫。波長為1～8um。第四區溫度設置高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高泣濕力。優點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。對策：在再流焊中增加了熱風循環。(3）第三代-紅外熱風式再流焊。對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0～1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使得各溫區可很好控制）。基本結構與溫度曲線的調整：1.加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；2.傳送系統：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布；3.運行平穩、導熱性好，但不能連線，適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產。4.強制對流系統：溫控系統。