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大多數LED芯片制作工藝都以藍寶石作為襯底，作為襯底材料，藍寶石有以下優(yōu)點:
*生產技術成熟、器件質量好。
*在高溫環(huán)境中具有的穩(wěn)定性。
*機械強度高，易于處理和清洗。
材料： >99.999% 單晶藍寶石 Al2O3
晶向： C-axis(0001) to M (1-100) 0.2°±0.1°
直徑： 50.8 /- 0.1mm
厚度：
330 /-25um
400 /-25um
430 /-25um
600 /-25um
定位邊： A-Plane ± 0.1°，或無定位邊圓片（光學應用）
定位邊長度： 16.0 ± 1.0mm
表面質量：
襯底級：
正面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm
反面： Epi-Polished, Ra≤0.2nm
TTV: <10 um
BOW: <10 um
Warp : <10 um
光學級：
60/40, 40/20
包裝：百級無塵室包裝，雙層白色塑料袋真空沖氮多片盒/單片盒裝。
