智能識別加限流芯片 UC2500關注點問題如下： 一、限流的大小，限流點可調？ 二、芯片的內阻的大小？ 三、限流的精度能做到？ 四、輸出短路后，芯片能做出的反應？會不會溫升很高？ 五、芯片的輸入突然短路后會不會損壞芯片？ 六、持續輸出較大電流的能力？ 七、在具體layout中，方便布板？需要增加散熱焊盤？ 在回答這幾個問題前，先上芯片圖。 這個是限流 識別集成的UC2500的芯片圖 現就上面大家擔心的幾個問題進行解答。 一、UC2500較大可以限流到3.1A，而且通過芯片的2角，即REST角的電阻值的大小來設置限流的大小。（送大家一個典型限流計算公式：Iout=52437/R1） 二、UC2500的內阻可以做到45毫歐姆（45毫歐姆－8EMSOP,55毫歐姆-8ESOP,內阻和芯片的封裝有關，你懂的），人士很清楚這個內阻值意味著。 三、UC2500的限流精度可以做到 －7%，可以滿足蘋果的應用要求。 四、當輸出短路后，UC2500會進入輸出短路保護模式，輸出平均電流只有6mA,芯片的表面溫度會保持和環境相同的溫度，有效的解決了短路芯片發熱導致產品發熱的安全隱患。當輸出短路移除后，12S后USB口輸出電流自動恢復，這種模式屬于打嗝模式。 五、UC2500的輸入耐壓為7V，可以承受10us 10V的瞬間脈沖電壓。在實際AC/DC或DC/DC電源系統設計中，UC2500的輸入突然短路，瞬間電壓一般為1us 7V左右的瞬間毛剌電壓。所以UC2500在這種情況下應用完全沒有問題。 六、UC2500能持續走3.1A的大電流。一顆限流芯片能不能支持大電流主要取決于三個因素：1、為了IC的性，一般控制芯片結溫小于125C。2、R(DSON)，即芯片的內阻。3、散熱系數。以UC2500 8EMSOP為例，來計算芯片結溫溫升： UC2500在通過2.4A的電流時的結溫溫升為（一般計算差情況） T=P*散熱系數=I2*R*散熱系數＝2.4*2.4*0.068*65＝25.5C 所以，UC2500在通過2.4A時，結溫溫升為25.5C。在環境溫度為25C時，芯片結溫和表面溫度為50.5C，即使在環境溫度為85C，UC2500的結溫才110.5C。 （有興趣的朋友可以去算算類似芯片的的結溫） 七、UC2500是容易單層布板的，由于需要在限流芯片上通過大電流，如2.4A。為了降低溫升，需要在PCB Layout增加散熱焊盤，建議散熱焊盤接地或懸空。 下圖是和目前市面上的類似芯片的一個對比，無好壞之分，僅供大家參考。 另外大家也注意到了芯片的4、5角，即ISNS和SEL角，ISNS是一個線性補償角，而且是全范圍補償,大大改善客戶的充電體驗，同時也幫助大家過MFI認證。SEL是識別功能角，可以通過設置來識別2.1A模式或是2.4A模式。