產品特點:
量剝線水平:雙光路激光剝線,采用非接觸式加工方法;高精度控制剝線長度,不會損傷銅芯;解決了刀具剝線難以控制,割淺剝不干凈;割深易將銅芯割斷,無法剝多層線材等問題;
廣泛的應用領域:適用于手機、筆記本電腦、攝錄機;數碼相機等微電子行業產品的內部排線剝線;可剝單線、排線、平行線、多層線等;
靈活便捷的操作系統:采用PLC編程控制器實現高精度運動控制;工業級電機高細分驅動方式,模組傳動;人機界面友好,操作方便,快捷明了;
高性價比:光刀運行、平穩,能長期穩定的工作;設備運行穩定性好;公司服務及時,服務網點遍及全國;
技術參數:
激光器:封離式CO2激光器
激光功率:50W
波長:10.6μm
激光能量調節:0~
切割速度調節:0~100mm/s
定位精度:0.01mm
冷卻方式:水冷
供電電源:220V / 50Hz / 1kVA
外型尺寸:1000×700×1200(長×寬×高)mm
選項和附件:工作平臺,激光器,振鏡頭,夾具等
應用和市場:適用于手機、筆記本電腦、攝錄機、數碼相機等微電子行業產品的內部排線剝線,可剝單線、排線、平行線、多層線等;特別適用于0.5mm以下的細小數據線。