利福泰針筒錫膏是依照歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650標準，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香樹脂和復合抗氧化的焊接環(huán)保技術.可有效防止焊膏中合金顆粒與助焊劑的分離。全面為您解決半導體芯片及汽車電子相關行業(yè)的點錫焊接難題。使用針筒式錫膏進行焊接，是焊接工藝中方便，捷，較的方案。配合使用各種手工或者自動點焊工具，點焊錫膏可以實現(xiàn)、重復、穩(wěn)定的焊接作業(yè)。本公司針筒錫膏有多種針筒規(guī)格、合金成分、和合金顆粒規(guī)格供選擇，可以滿足您不同工藝的需求；
針筒焊錫膏的特點：1、此針筒焊錫膏易上錫、良好的潤濕性、極少殘留物。2、針筒焊錫膏焊點的抗拉強度、韌性、延展性及抗蠕變性能。3、針筒焊錫膏的焊點光亮飽滿，無虛焊、立碑、塌落等不良現(xiàn)象。4、粘度適中、穩(wěn)定、適用于高速機或手工印刷。5、產(chǎn)品符合IPC ROLO,NO-Clean工業(yè)標準。6、針筒焊錫膏適合各類耐高溫電子產(chǎn)品。針筒焊錫膏/焊錫膏的種類:1、錫銀銅錫膏(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)2、含銀無鉛錫膏(Sn99Ag0.3Cu0.7)3、中溫含銀錫膏(Sn64Bi35Ag1)4、低溫無鉛錫膏(此錫膏熔點138度) 5、針筒焊錫膏（Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn63Pb37)
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針筒錫膏
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