固晶錫膏是以熱導率為40W/M?K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵素等環保標準，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實現金屬之間的融合，空洞率<8%，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時實現更好的導電性和連接強度。另外，固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min，相對于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節約能耗。固晶錫膏與現有導電銀膠相比不僅具有更好的導熱性能，能夠緩解大功率LED的散熱瓶頸，從而提高LED的性，延長LED燈的使用壽命，且通過回流焊接方式能夠實現自動化批量生產方式，更適合于工業化連續生產，提高生產效率，大大降低封裝成本。
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固晶錫膏
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