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半導體及其封裝材料切割砂輪，采用金剛石或ＣＢＮ材料制作，結合劑有樹脂和金屬兩種，主要用于電子信息領域各種電子元器件及機械行業精密零部件的開槽與切斷，砂輪鋒利度好，耐用度高，可減少工序，切縫窄，可減少貴重材料的損失，切片鋼度高，強度高，還可根據客戶特殊切割要求特殊定制產品，可先試樣，合格后再定貨，歡迎各大廠家前來試樣訂單．
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半導體專用切割片
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價 格：免費咨詢行業專家- 最小采購量：個
- 聯系人姓名：徐先生
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鄭州金唐磨料磨具有限公司
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