產品特點： 1.加熱系統采用MR專利發熱技術。 2.采用的大電流固態繼電器無觸點輸出，安全、，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。 3.發熱部件采用元件，確保整個系統的高穩定性和性，更能較長的使用壽命。 4.結合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監視外界溫度及熱量值的變化，以小脈沖控制發熱器件，快速作出反應，溫控精度，機內溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。 5.電腦 PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算，自動控制發熱量，模糊控制功能速度響應外部熱量的變化并通過內部控制溫度更加平衡。 6.發熱區模塊化設計，方便維修拆裝。 7.具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。 8.獨立小循環運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件產品焊接。特制強制熱風循環結構系統，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。 9.運風系統采用先進的風道設計，運風系統配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。 10.預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度可獨立調節。 11.配備3個測溫插座，可測調各種溫度曲線，連續溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接制程工藝要求。 12.采用高溫馬達直聯驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，低燥音，震動小。 13.各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速的熱補償性能。 14.模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。 15.獨立的冷卻區，了PCB板出板時的所需的低溫。 16.傳動系統采用馬達，專用調速器調速，運行平穩，速度可調范圍0－1600mm/min。 17.采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網帶，運行平穩，速度可達±10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。 18.專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。 19.根據需要可選配導軌＋網帶運輸方式 20.延時開關機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產生的部件變形。 21.在Windows平臺上方便快捷保存及調用溫度曲線。 22.WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺功能強大，穩定性高，方便長期穩定的生產管理，使用時快捷方便。 23. 電控元件部份采用元件，確保設備長期連續穩定的運作。 24. 標配專用電腦和智能控溫系統，系統性極高。 技術參數： 產品型號 MR-635 加熱區數量 上6/下6 加熱區長度 2400MM 加熱方式 熱風循環 冷卻區數量 1 PCB較大寬度 350MM 運輸方向 左→右（或右→左） 運輸帶高度 880±20mm 傳送方式 網傳動 運輸帶速度 0-1500mm/min 電源 5線 3相 380V 50/60Hz 啟動功率 16kw 正常工作功率 4.5KW 升溫時間 15分鐘左右 溫度控制范圍 室溫～400℃ 溫度控制方式 電腦＋PID閉環控制 溫度控制精度 ±1℃ PCB板溫度分布偏差 ±2℃ 異常報警 溫度異常 外型尺寸（長*寬*高） 3600×690×1220 機器重量 350KG