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熱交換效率高。
10. 預熱區、焊接區和冷卻區上下獨立加熱，獨立循環，獨立控溫，相鄰溫區溫
差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區的溫度和風速可獨立調節。
11. 采用高溫馬達直聯驅動熱風循環，熱風均衡性好，運行平穩，壽命長，低
燥音，震動小。
12. 各溫區功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約15分鐘。并具有快
速的熱補償性能。
13. 模塊化設計，結構緊湊，維護保養方便。
14. 獨立的冷卻區，了PCB板出板時的所需的低溫。
15. 傳動系統采用日本變頻馬達，PID全閉環調速，配合1：150的渦輪減
速器，運行平穩，速度可調范圍0－2000mm/min。
16. 采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網帶，運行平穩，速度可
達±1mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
17. 專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
18. 延時開關機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產生的部件變形。
19. 電控元件部份采用元件，確保設備長期連續穩定的運作，高溫部
件三年免費保修。
