深圳市東泰有機硅科技有限公司|封裝膠 LED封裝膠 1、應用范圍 本品是度的雙組份熱固化型有機硅材料。主要適用于LED的制造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣環(huán)境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能的穩(wěn)定。 2、典型物性 項 目 數(shù) 值 未固化特性 外觀 透明彈性體 A組份25℃（mPa.s） 12500 B組份25℃（mPa.s） 750 混合后25℃（mPa.s） 2800 混合折射率（ND25） 1.54 固化后特性 硬度25℃（邵D） 30 透射率%（波長450nm 1mm厚） 99 拉伸強度（Mpa） 6.2 3、使用說明 3.1 基材表面應該清潔干燥。可以加熱去除基材表面的濕氣；可以用石腦油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合適的溶劑清洗基材表面。不應該使用對基材有溶解或腐蝕的溶劑，不應該使用有殘留的溶劑。 3.2 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1（重量比），準確稱量到清潔的玻璃容器中，并充分混合均勻。使用高速的攪拌設備混合時，高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高，從而縮短使用時間。 3.3 在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。 3.4 為膠料的可操作性，A、B混合后請在10小時內(nèi)用完。 3.5 加熱固化，典型的固化二個階段條件是： 3.5.1在100℃條件下加熱60分鐘后 3.5.2后150℃加熱120分鐘。 階段輔助排泡，避免高溫導致內(nèi)應力太大拉扯金線，第二階段完全固化所需溫度。 4、產(chǎn)品包裝 4.1 本品分A、B雙組份包裝。 4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有500g、包裝。 4.3 本品包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。 5、儲存保質(zhì) 5.1 本品應該在20℃以下保存，避免陽光直射，保持通風干燥。 5.2 未用完的產(chǎn)品應該重新密封保存，建議充入干燥清潔的氮氣后密封保存。 5.3 本品保存期為自制造日起9個月。保存在0℃或更低溫度可適當延長保存期。 LED封裝膠主要特性 （1）混合后粘度低，脫泡性好；顏色∶透明，黑色，白色等。 （2）常溫下使用期長，中溫固化速度快2-3小時，能受溫度之變動及撓曲撕剝應力，無蝕性； （3）固化后機械性能和電性能，收縮率小，固化物透光性好。 LED封裝膠特點 產(chǎn)品為高透光性LED膠水，用于LED封裝成型，較大特點是水透性佳， 具有耐500小時高溫不變色的特性，混合后粘度低、流動性好、易消泡、可使用時間長； 可中溫或高溫固化，固化速度快； 固化后收宿率小、耐濕性佳、有很好的光澤、硬度高；固化物機械強度佳，電氣特性優(yōu)，耐濕熱和大氣老化； 貯存及運輸： 1、陰涼干燥處貯存，貯存期為9個月（25℃下）。 2、本產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。