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大型回流焊錫機
特點：
1.全部采用元件，確保整個系統的高性。創新專利型雙面熱風小循環供溫系統，爐腔溫度均勻熱效率高。PID閉環控溫，各個溫區獨立循環獨立控溫。
2.自帶冷卻高速高溫馬達直聯驅動熱交換，低噪音，升溫迅速，從室溫至工作溫度只需20分鐘。
3.快速的熱補償性能，焊接區PCB實際溫度與設定溫度之差小于30℃，特別適合BGA、CSP、QFP等元件及多層線路板之完美焊接。
4.的溫度均勻性，PCB板面橫向△T<±2℃，主機板廠商推薦其為加工之星BGA焊接王。
5.可選鏈條、網鏈同步等速并行運輸，可加工單面、雙面PCB板，專利保險導軌不變形。
6.可選鏈條自動加油潤滑系統，傳輸速度變頻控制，運輸平穩。
7.安全系統、雙重隔熱設計，自動聲光報警，可選UPS，停電時PCB可安全運出。
選項配置：
1.5通道溫度曲線測試系統 / 外置工業氣體制冷機系統 / 中央支撐系統
2.助焊劑環保回收系統 / 可選全電腦工控及手控儀表雙系統控制，適合大型OEM及EMS廠商。
3.INTERNET遠程遙控診斷功能。
來自：http://www.jiabeide.com/ArticleShow.asp?ArticleID=159
