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在電鍍生產過程中,電流密度和電鍍面積是決定孔銅厚度的兩個關鍵參數,通過這兩個參數,可以利用法拉第定律來理論計算電鍍銅層的厚度。但在實際運用過程中,對于全板電鍍使用拼板面積(板件尺寸長×寬)做為電鍍面積,而對于圖形電鍍使用外層線路圖形面積(拼板面積減去干膜覆蓋面積)做為電鍍面積,往往出現實際孔銅厚度與理論計算相差甚遠,這是因為沒有考慮到板件上孔對電鍍面積的影響。板件厚度和孔數量對實際電鍍面積影響很大.