文章來源：上海貼片加工(http://www.winsconn.cn/) 貼裝元器件 貼裝質(zhì)量的三要素是：元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力(貼片高度)合適。 1.元件正確——要求各裝配位號(hào)元器件的類型、 型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。 2.位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量3寸齊、居中。 元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有1／2搭接在焊盤上，回流焊時(shí)能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上，回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋。對(duì)于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過回流焊糾正的； 因此，貼裝時(shí)必須引腳寬度的3／4處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應(yīng)在焊盤上。如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進(jìn)行人工撥正后再進(jìn)入回流焊爐焊接；否則，回流焊后必須返修，會(huì)造成工時(shí)、材料浪費(fèi)，甚至?xí)绊懏a(chǎn)品性。生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)貼裝位置超出允許偏差范圍時(shí)應(yīng)及時(shí)正貼裝坐標(biāo)。 手工貼裝時(shí)要求貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊、居中，切勿貼放不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。 3.壓力(貼片高度)合適。 貼片壓力(高度)要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1／2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)；貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重日姬會(huì)損壞元器件。