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文章來源：上海貼片加工廠(http://www.winsconn.cn/)
在返修系統上還可以安裝一臺變焦距高清晰度回流工藝控制攝像機組，用來對返修元件回流焊進行實時質量監視與檢驗，攝像機還可以觀察并記錄BGA、CSP元件焊球在回流焊中的兩次塌陷過程和位置自糾正過程，這對于BGA、CSP元件重新植球工藝是非常有用的。當觀察到錫球完全熔化時，錫球會自動與BGA元件基板上的焊盤中心位置一一對準，自動排列整齊時重新植球工作就結束了，成功率幾乎為100％。這一點在熱風返修系統中是無法實現的，由于熱風氣流的作用會把錫球吹離元件基板上的焊盤，重新植球的成功率不高，所以埃莎暗紅外返修系統也被IPC7711標準推薦為BGA重新植球設備。
電子產品中所使用的電子元器件品種繁多，形式多樣，因此對返修系統也就要求有較強的適用性。埃莎的暗紅外返修系統也是一臺多功能、多用途返修系統，可以用于BGA、CSP、倒裝芯片等先進封裝元件，也可返修QFP、PLCC、SOP等常規表面安裝元件；可以返修標準外形的元件，也可以返修長條形連接器、各種插座及金屬屏蔽罩等異形元件；可以返修表面安裝元件，也可以返修針網格陣列PGA等通孔元件。返修系統中還集成了高精度數字控溫焊臺，能連接五種手持工具，如高性能焊接烙鐵、大功率吸錫工具和各種形狀與尺寸的熱夾烙鐵，從而把非接觸式暗紅外加熱技術和接觸式的熱傳導加熱技術有機組合在一個返修系統中。
