高速貼片機KE-2050
適合于小型元件的高速貼裝的貼片機。
作為模塊理念的單模塊,可以根據生產能力組成靈活的貼片機生產線。
■13,200CPH:芯片(激光識別 / 實際生產工效)
■ 激光貼片頭×1個(4吸嘴)
■0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
0402(英制01005)芯片為出廠時選項
※ 貼裝速度條件不同時有差異
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
Lwide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm) -
元件尺寸 激光識別 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm(0402(英制01005)芯片需要選項)
元件貼裝速度 芯片元件 13,200CPH *1
元件貼裝精度 激光識別 ±0.05mm
元件貼裝種類 多80種(換算成8mm帶)
裝置尺寸*2(W×D×H*3) 1,400×1,393×1,440mm
重量 約1,400kg
*1 實際工效:芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個1608元件時的換算值。
(CPH=平均1小時的貼裝元件數量)
*2 基板規格為M時。
*3 不含顯示器高度。