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產品特點:
● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。 ● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍120x120mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
● T-862++完全能滿足手機、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。
產品參數：
電源電壓:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）；
額定功率:800w;
預設溫度:100℃-350℃;
發熱元件:紅外線光源
