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產品特點:
● 采用自主研發的紅外線拆焊技術。
● 專用紅外線加熱，穿透力強,器件受熱均勻,突破傳統熱風拆焊機罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點。
● 操作容易，經過一天訓練即可完全操作本機。
● 無需拆焊治具 ， 本機可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本機配備650W預熱溶膠系統 ， 預熱范圍120x80mm。
● 紅外線加熱無熱風流動，不會影響周邊微小元件，可適用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。產品特點:
●T-862是T-860的升級產品，采用了更精密的溫控技術，增加了精密控溫的無鉛烙鐵，使操作更簡潔、準確。
產品參數：
電源電壓:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需單獨定做）；
額定功率:800w;
預設溫度:100℃-350℃;
發熱元件:紅外線光源.
