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自動鎖螺絲機廠家介紹LED封裝技術介紹
1.擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶。
2.固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結(jié)還是左右型PN結(jié)而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動。
4.焊線，用金線把晶片和支架導通。
5.前測，初步測試能不能亮。
6.灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來。
7.長烤，讓膠水固化。
8.后測，測試能亮與否以及電性參數(shù)達標。
9。分光分色，把顏色和電壓大致上一致的產(chǎn)品分出來。
10，包裝。
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