模板清洗頻率與方法。 　　所有的錫膏印刷工藝都需要按某種頻度來清潔模板。模板擦拭的頻度是多種變量的函數(shù)，包括模板設計、印刷電路板的后表面處理（熱風整平 HASL、浸銀、浸鎳/金、有機可焊性保護層 OSP，等）、印刷過程中電路板的支持，等。即使是較優(yōu)設計的錫膏印刷工藝也必須進行模板清潔，所以我們必須對某臺機器完成這一功能作出評估。所有的現(xiàn)代錫膏印刷設備均提供模板清洗功能。必須清楚需要在執(zhí)行模板清潔功能時使用真空或溶劑來協(xié)助清洗工作。 　　模板至電路板的慢速脫離距離與速度。所有系統(tǒng)都各不相同，由于密度越來越高，有些 PCB 板需要更慢的分離速度，以改善模板與沉積錫膏的分離。 　　印后檢驗 　　大多數(shù)現(xiàn)代錫膏印刷設備都提供二維(2D)印后檢驗功能，有些還可以為關鍵設備的錫膏沉積提供三維(3D)印后檢驗功能。所有的 2D 和 3D 印后檢驗系統(tǒng)的工作各不相同，所以，要了解可測量的各個變量、方法，以及懂得使用結(jié)果數(shù)據(jù)，這對評估附加工作的價值非常重要。 　　裝配與轉(zhuǎn)換方案，包括相關的 MTTA。 　　當從一種產(chǎn)品變更為另一種產(chǎn)品時，需要進行大量的錫膏印刷設備的轉(zhuǎn)換工作。許多錫膏印刷流程在一天里要進行數(shù)次轉(zhuǎn)換。必須清楚你的設備要花時間才能從一種產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到另一種產(chǎn)品。些產(chǎn)品轉(zhuǎn)換變量對機器的優(yōu)化運行特別重要？ 　　工藝統(tǒng)計控制策略（SPC） 　　如上所述，吞吐量是在給定時間周期內(nèi)裝配完成的合格電路板數(shù)量。工藝質(zhì)量對實現(xiàn)較高吞吐量至關重要，因此必須盡可能“實時”地了解工藝運行的情況。我們不能在生產(chǎn)運行結(jié)束后才通過發(fā)現(xiàn)的缺陷進行補救式的優(yōu)化工作。我們必須提倡一種“前瞻”式的生產(chǎn)，防止形成一種只被用來發(fā)現(xiàn)缺陷的“反應”式生產(chǎn)。 深圳市凝聯(lián)特電子設備有限公司 聯(lián)系人：陳小姐 手機：13410433179 電話：0755-61516829 傳真：0755-61516829 Email:1614052431@qq.com 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌大田路41號