產品分類 更多>>
芯片導熱硅膠片產品簡介：HCH高導熱硅膠片是一種高導熱媒介材料，相比普通的導熱硅膠片，具有更高的導熱率和更強的耐電壓力。
特點優勢：
● 高性
● 高可壓縮性，柔軟兼有彈性
● 高導熱率
● 天然粘性，無需額外表面額粘合劑
● 滿足ROHS及UL的環境要求
芯片導熱硅膠片應用方式：
● 線路板和散熱片之間的填充
● IC和散熱片或產品外殼間的填充
● IC和類似散熱材料（如金屬屏蔽罩）之間的填充
芯片導熱硅膠片典型應用：
● 筆記本電腦
● 通訊硬件設備
● 高速硬盤驅動器
● 汽車發動機控制模塊
● 微處理器，記憶芯片和圖形處理器
● 移動設備
東莞市興昌電子科技有限公司 http://www.xcmoqie.com/
