產品分類 更多>>
東莞興昌電子科技有限公司在寮步，公司14年來于電子產品，有導熱硅膠片、絕緣硅膠片、HCB-強粘性導熱硅膠片、HCH-高導熱硅膠片等等電子產品輔料，公司一直本著用心服務顧客為宗旨、產品質量為根本的理念，為廣大電子廠、塑膠廠的客戶提供實惠有效的電子產品。
一、現電源散熱所使用的導熱介質大多為導熱硅脂及矽膠布相疊合.此法可填充器件表面空隙,減少空氣熱阻抗,但在使用過程中存在如下弊端: 讓東莞興昌電子科技公司告訴您
1.導熱效果不理想(常用矽膠布的導熱系數為0.4W/M.K左右)
2.裝配工藝麻煩,易臟污器件
3. 導熱硅脂存在老化隱患
軟性導熱硅膠片絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到較好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的產品。該類產品軟性導熱硅膠片可任意裁切，利于滿足自動化生產和產品維護。
軟性導熱硅膠片緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證,
東莞市興昌電子科技有限公司 http://www.xcmoqie.com/
