隨著行業(yè)的繼續(xù)發(fā)展，技術(shù)的飛躍突破，應(yīng)用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價格不斷走低。新的組合式管芯的出現(xiàn)，也讓單個LED管(模塊)的功率不斷提高。通過同業(yè)的不斷努力研發(fā)，新型光學(xué)設(shè)計的突破，新燈種的開發(fā)，產(chǎn)品單一的局面也有望在進(jìn)一步扭轉(zhuǎn)。控制軟件的改進(jìn)，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現(xiàn)出了LED發(fā)光二極管在照明應(yīng)用的前景廣闊。 　　LED 產(chǎn)業(yè)鏈主要有襯底及外延生長、芯片制造、器件封裝和應(yīng)用產(chǎn)品及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)，分為上游、中游和下游，每一領(lǐng)域的技術(shù)特征和資本特征差異很大，其中，半導(dǎo)體襯底材料、外延片的制造是上游產(chǎn)業(yè)，芯片制造是中游產(chǎn)業(yè)，LED的封裝及LED 的應(yīng)用產(chǎn)品制造是下游產(chǎn)業(yè)。 　　上游襯底及外延片生產(chǎn)的技術(shù)含量較高，投資也大，屬于技術(shù)和資金密集行業(yè)。LED 襯底多采用藍(lán)寶石、SiC、GaN 等材料，外延片為在單晶上生長多層不同厚度的單晶薄膜，用以實現(xiàn)不同顏色或波長的LED，目前生長高亮度LED 主要采用MOCVD 方法。 　　中游的芯片制造是將單晶片經(jīng)過光刻、腐蝕等程序切割出LED 芯片，制造過程也較為復(fù)雜。 　　下游的封裝主要是指用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅等材料把LED 芯片與支架包封起來的過程。 　　LED 應(yīng)用產(chǎn)品制造是將封裝好的芯片進(jìn)行測試、分選，通過插件、裝配等工序形成終產(chǎn)品。LED 應(yīng)用產(chǎn)品制造是整個產(chǎn)業(yè)鏈中較為重要的一環(huán)，應(yīng)用技術(shù)和加工工藝水平的高低直接決定整個產(chǎn)成品的終品質(zhì)，高品質(zhì)的產(chǎn)品可以帶來較高的產(chǎn)品附加值。 　　目前，LED 全彩顯示屏主要應(yīng)用于廣告?zhèn)髅健Ⅲw育場館、舞臺背景、市政工程等。 　　1、廣告?zhèn)髅? 深圳市凝聯(lián)特電子設(shè)備有限公司 聯(lián)系人：陳小姐 手機(jī)：13410433179 13923810873 電話：0755-61516829 傳真：0755-61516829 Email:1614052431@qq.com 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌大田路41號