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第四區溫度設置較高，它可以導致焊區溫度快速上升，提高泣濕力。優點：使助焊劑以及有機酸和鹵化物迅速水利化從而提高潤濕能力；紅外加熱的輻射波長與吸收波長相近似，因此基板升溫快、溫差小；溫度曲線控制方便，彈性好；紅外加熱器效率高，成本低。
缺點：穿透性差，有陰影效應――熱不均勻。
對策：在再流焊中增加了熱風循環。
(3）第三代-紅外熱風式再流焊。
對流傳熱的快慢取決于風速，但過大的風速會造成元件移位并助長焊點的氧化，風速控制在1.0~1.8m/s。熱風的產生有兩種形式：軸向風扇產生（易形成層流，其運動造成各溫區分界不清）和切向風扇（風扇安裝在加熱器外側，產生面板渦流而使得各溫區可控制）。
基本結構與溫度曲線的調整：
1. 加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板
2. 傳送系統：耐熱四氟乙烯玻璃纖維布
3. 運行平穩、導熱性好，但不能連線，7. 適用于小型熱板型不銹鋼網，適用于雙面PCB，也不能連線；鏈條導軌，可實現連線生產強制對流系統：溫控系統：
回流焊工藝流程
1. 單面板：
(1) 在貼裝與插件焊盤同時印錫膏；
(2) 貼放 SMC/SMD;
(3) 插裝 TMC/TMD;
(4) 再流焊
2. 雙面板
(1) 錫膏-再流焊工藝，完成雙面片式元件的焊接；
(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盤上涂覆錫膏；
(3) 反轉 PCB 并插入通孔元件；
(4) 第三次再流焊。
3. 種類：固體YAG（乙鋁石榴石）激光器。
深圳市凝聯特電子設備有限公司
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