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與無鉛化標準發生牽連的另一方面是元器件連接電極鍍層(金屬)同無鉛焊料取得統一。對這個問題首先要搞清楚在組裝基板焊區、元件電極與使用的無鉛焊料間有沒有等同性的必要。同類焊料和不同類元素混放時給產品會帶來樣的影響，同時也有待于性標準化組織在綜合各方面的意見后提出相應的建議。
無鉛化國際標準的建立對推動這項事業是有利的。目前公開的技術信息，專利文獻還不是很多，但隨著今后國際法規時間表推出，一定會形成一個適用性很強的標準框架。
無鉛焊接應用案例 SONY SONY(索尼)公司從1996年開始a研究無鉛化組裝工藝，并在無鉛化的性、量產性、成本性方面對Sn-Ag系、Sn-Zn系焊料進行了驗證。在1999年的第三季度與500多家元器件制造銷售商進行無鉛化協商，簽訂了無鉛實用化協議。
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