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上世紀90年代初開始，在美國、歐洲和日本等先后立法對鉛在工業上的應用加以限制，并進行無鉛焊料的研究與開發工作，我國對此也十分重視，許多高等院校、科研院所及有條件的企業，都在廣泛開展研究與開發工作，取得了較好的成果，基本上與國際同步。
含鉛焊料與鉛合金涂覆工藝長期以來在電子產品制造技術中被廣泛應用，尤其是Sn-Pb共晶焊料以其使用的方便性、穩定的焊接性、價格的合理性作為實用的低溫合金，從古羅馬時代開始直到當今高密度的電子組裝，一直擔任著適宜的角色。但是由于大量電子產品廢棄物及舊家用電器逐漸造成的鉛污染，對人類生存的地球環境也造成很大的危害，從日前舉辦的第13屆NEPCON展上展示的電子設備、電子材料來看，電子組裝業已開始邁向一個適合綠色環保要求的新時期。無鉛化電子組裝工藝已成為新世紀電子制造業的開發和應用重點。
1990年美國提出了“在所有電子機器的廣泛范圍內禁止使用鉛的法案”，由此世界范圍內開始了電子組裝業替代焊料(無鉛焊料)的研發活動，并對替代焊料的各種應用穩定性、性等進行了系列研究。
在目前的應用情況下，無鉛化組裝還留有一些技術課題，在使用特性、可焊性方面有以下幾項：潤濕性不如原來的Sn-Pb焊料；焊接作業性比原來的差；對波峰焊接會發生的Lift-off還沒有完好的對策；焊點的耐腐蝕性問題；量產化的品質管理、工藝問題；接合后的長期性等。
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