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電路板與元件的表面涂層也必須與無鉛焊錫兼容。例如，銅表面涂層的板面上的焊接點可能在機械上和外觀上都受較高的無鉛焊錫的表面貼裝技術(SMT)回流焊接溫度的影響，它可能造成錫與銅之間有害金屬間化合物的形成。無鉛焊錫的外觀也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比傳統的錫-鉛焊錫缺少一點反光性)，可能要求標準品質控制程序的改變。后，因為現在沒有高含鉛(high-lead-bearing)焊錫的替代品存在，所以完全的無鉛裝配還是不可能的。
雖然現在的助焊劑系統與錫-鉛焊錫運作良好，無鉛替代合金將不會在所有的板元件表面涂層上同樣的表現，不會容易地熔濕(wet)以形成相同的金屬間化合物焊接類型。因此可能需要改善助焊劑，提高熔濕性能，減少BGA焊接中的空洞。
理想的無鉛焊錫合金將提供制造商良好的電氣與機械特性、良好的熔濕(wetting)能力、沒有電解腐蝕和枝晶的(dentritic)增長的問題、可接受的價格、和現在與將來各種形式的可獲得性。焊錫將使用傳統的助焊劑系統，不要求使用氮氣來有效的熔濕。
滿足波峰焊接、SMT和手工裝配要求的無鉛替代品今天都可在市場買到，雖然在元件無鉛合金、電路板表面涂層兼容性、助焊劑系統開發和工藝問題上要求更多的研究。
無鉛化技術：整機廠和元件廠都應引起足夠重視
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