產品介紹
1).設備為臺式設備,采用手動芯片貼膜方式;
2).BG 貼膜機適用于8inch芯片(芯片以單邊平邊定位)的貼膜工藝;
3).BG 貼膜機適合芯片厚度范圍:550μm-700μm;
4).貼膜的芯片位置精度:設備的貼膜誤差: ±1mm;
5).BG 貼膜機的圓周刀加熱范圍:室溫~115 攝氏度,可調,控溫精度:±2 攝氏度;
6).BG 貼膜機圓周刀式按芯片邊緣裁切膜,芯片邊緣殘留余膜范圍:1mm±0.5mm;
7).BG 貼膜機配有真空系統;
8).工作臺面需表面特氟龍處理;
9).配有橫切刀,帶有硅像膠滾輪;
10).標準用膜寬度:≤230mm 的單層膜;
11).切割方式: 切刀切割式;
12).貼膜后無貼傷晶片、貼裂晶片的現象;
13).貼膜方式: 滾輪式;
14).批生產能力:40 片/h 以上;
15).電源:AC220V 單相50HZ 功率200 W;
16).壓縮空氣:0.5~0.6 Mpa;
17).設備使用備件品牌:西南鋁業(機械結構部分)、米思米、三菱、OMRON、天逸、SMC、CPC、NSK等品牌可聯系魏先生: