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1. 適用于8英寸及8英寸以下芯片的脫膜工藝；
2. 采用非接觸式剝膜，不易損壞晶粒提品合格率；
3. 簡單便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用導軌式平移剝膜，晶粒在剝膜過程中不易跳動，可剝小晶粒尺寸0.22mm*0.22mm；此款剝膜機更適用于QFN器件；
5. 利用馬達轉動來控制脫膜速度；
6. 可以簡單快速地將晶粒從粘膜上排列有序地剝落下來，每分鐘可剝1～2 片芯片；
7. 可選的離子風棒有助于消除貼膜時產生的靜電，以減少對DIE的損害;
8. 電器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等；
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