硅片切割藍膜，紫外線型 (UV DICING TAPE)
DENKA DC TAPE UV
特性 用途 下載 切割時所用的藍膜主要用于半導體硅片，光學零部件，電子零部件等切割作業。因元器件之多品種化，量之趨勢，對于藍膜的要求也越來越高。
驅動元器件，LTCC基板，封裝難度高的基板，硅，陶瓷，水晶等應用非常廣泛。
DENKA UV系列的藍膜，其剝離以紫外線照射之，可以讓其黏著力減低到幾乎為零的程度，實現了高固定力及無殘膠的優越性能。
產品除可提供卷狀，也可提供片狀或根據客戶所制定的尺寸。
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廣東UV膜廠家，芯片切割保護膜
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- 聯系人姓名：王桂云
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東莞市新友維膠粘制品有限公司
抗酸膜,導熱雙面膠帶,可移動雙面膠,反復貼雙面膠,可移除雙面膠,可移雙面膠點,3M 1318y1,3m1350f-1,1350f1,1350t3
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