藍膜、翻晶膜、UV藍膜、T-80MB藍膜、T-80HB藍膜、半導體硅片/晶圓研磨膠帶、晶圓切割藍膜、UV膜、藍色磨砂保護膜、晶圓藍膜、半導體硅片/晶圓藍膜、晶圓背面研磨藍膜、晶圓切割藍色保護膜、晶圓減薄藍膜二、特點: 藍色保護膠帶為半導體晶圓廠或封裝廠做晶圓背面研磨、切割、減薄制程中所使用的保護膠帶。 三、用途:A、半導體硅片/晶圓----切割用藍膜、切割用UV膜、帶離型膜保護膜C、半導體硅片/晶圓----減薄(削薄)、背面研磨D、半導體硅片/晶圓----減薄后手撕膜E、半導體硅片/晶圓----翻晶膜F、半導體硅片/晶圓----熱剝離膜、UV紫外線膜G、藍色保護膠帶是用做IC/半導體制造過程中矽晶圓晶背研磨制程中的表面保護膠帶。半導體硅片/晶圓背面打磨時(IC/半導體工藝)的回路面保護膜。 在半導體硅片/晶圓研磨時被使用的膠膜。 六、規格、厚度、顏色、材質:A、規格有:4寸、5寸、6咨詢電話0769-33398167王小姐18925557115,QQ1779529894